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新華日報財經訊 近日，南京聚鼎芯材宣布完成A輪融資，由長鑫產投獨家戰(zhàn)略投資。此次融資不僅為這家專注于集成電路封裝用底部填充材料研發(fā)生產的企業(yè)注入強勁發(fā)展動能，更折射出資本對半導體關鍵材料國產化的深度布局。
聚鼎芯材的核心產品——導電膠與絕緣膠，看似是芯片封裝中的“配角”，實則扮演著關鍵角色，直接影響封裝結構的機械強度、熱傳導性能及信號傳輸穩(wěn)定性。隨著5G、AI、汽車電子等高端場景對芯片性能要求飆升，傳統材料已難以滿足需求，高端貼片膠的國產化替代迫在眉睫。
據行業(yè)數據顯示，2023年全球半導體封裝材料市場規(guī)模超200億美元，其中高端底部填充材料國產化率仍有較大空間。聚鼎芯材的技術突破正是切中這一環(huán)節(jié)。
融資背后，是聚鼎芯材在材料科學領域的深厚積淀。多年來，公司專注于集成電路封裝用底部填充材料的研發(fā)與生產，其產品廣泛應用于半導體IC封裝、LED、智能手機和汽車電子等領域。此次長鑫產投此次獨家注資，將助力企業(yè)進一步推進高端貼片膠技術的創(chuàng)新與產業(yè)化發(fā)展。
記者梳理發(fā)現，近年來，半導體材料國產化成為資本追逐的“硬科技”賽道。僅2023年，國內就有超10家封裝材料企業(yè)獲得融資，涵蓋光刻膠、鍵合絲、塑封料等多個細分領域。
在半導體這場全球競賽中，聚鼎芯材的融資故事正在為行業(yè)注入一劑強心針，中國半導體產業(yè)的自主可控之路必將越走越寬。
欄目策劃 趙偉莉
新華日報·財經記者 崔昊
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