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近日，浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)企業(yè)南京聚鼎芯材科技有限公司（以下簡稱：聚鼎芯材）宣布完成A輪融資，由長鑫產(chǎn)投獨家戰(zhàn)略投資。
聚鼎芯材的核心產(chǎn)品——導(dǎo)電膠與絕緣膠，雖看似是產(chǎn)業(yè)鏈中的“配角”，卻直接決定著封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械穩(wěn)定性、熱傳導(dǎo)效率與信號傳輸質(zhì)量。
隨著5G、AI、汽車電子等高端應(yīng)用場景對芯片性能要求持續(xù)攀升，傳統(tǒng)材料已難以滿足需求，高端貼片膠的國產(chǎn)化替代成為突破產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”的關(guān)鍵一環(huán)。
據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模已超200億美元，其中高端底部填充材料國產(chǎn)化率仍有較大空間，聚鼎芯材的技術(shù)突破，正是切中這一環(huán)節(jié)，為產(chǎn)業(yè)鏈補鏈強(qiáng)鏈提供了關(guān)鍵支撐。
此次融資背后，是聚鼎芯材在材料科學(xué)領(lǐng)域的多年深耕。依托浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)完善的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)與創(chuàng)新資源，企業(yè)專注于集成電路封裝用底部填充材料的研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體IC封裝、LED、智能手機(jī)和汽車電子等領(lǐng)域。長鑫產(chǎn)投的獨家注資，將進(jìn)一步助力企業(yè)加速高端貼片膠技術(shù)的迭代創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化落地，推動產(chǎn)品向更高性能、更寬應(yīng)用場景突破。
近年來，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化已成為全球產(chǎn)業(yè)競爭的核心賽道，資本關(guān)注度持續(xù)升溫。僅2023年，國內(nèi)就有超10家封裝材料企業(yè)獲得融資，涵蓋光刻膠、鍵合絲、塑封料等多個細(xì)分領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)初步顯現(xiàn)。作為南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要承載地，浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)憑借完善的配套設(shè)施、精準(zhǔn)的政策扶持與高效的服務(wù)體系，集聚了一批集成電路行業(yè)龍頭企業(yè)，成為推動區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要引擎。
聚鼎芯材的融資故事，不僅為行業(yè)注入一劑“強(qiáng)心針”，更體現(xiàn)了浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)在培育集成電路關(guān)鍵材料企業(yè)、構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面的獨特優(yōu)勢，開發(fā)區(qū)將持續(xù)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)賦能作用，為產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展注入更多動能。
通訊員：馮偉、丁園園
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