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在數(shù)字經(jīng)濟與人工智能浪潮的雙重推動下，企業(yè)級存儲市場正迎來前所未有的增長機遇。作為國內(nèi)半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，江波龍以技術(shù)突破、產(chǎn)品創(chuàng)新與全球化布局，在企業(yè)級存儲賽道持續(xù)領(lǐng)跑。2025年上半年財報顯示，其企業(yè)級存儲業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收6.93億元，同比增長138.66%，增速遠超行業(yè)平均水平。這充分展示了江波龍在技術(shù)、產(chǎn)品與生態(tài)層面的全方位深耕。
技術(shù)筑基：全棧自研突破性能瓶頸
江波龍將技術(shù)自主可控視為企業(yè)級存儲的核心競爭力。2025年上半年研發(fā)投入達4.46億元，覆蓋主控芯片設(shè)計、固件算法開發(fā)、封裝測試等全鏈條環(huán)節(jié)。自研的eMMC主控芯片累計部署超8000萬顆，支撐了QLC eMMC產(chǎn)品的全球率先量產(chǎn)，并成功應(yīng)用于各大終端品牌，突破了傳統(tǒng)eMMC的性能極限。針對AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心的高算力需求，江波龍推出企業(yè)級DDR5 RDIMM內(nèi)存條，并成為國內(nèi)少數(shù)具備“eSSD+RDIMM”全產(chǎn)品線供應(yīng)能力的企業(yè)。
在存儲介質(zhì)創(chuàng)新上，江波龍前瞻布局QLC技術(shù)，結(jié)合自研固件，即將推出覆蓋PCIe 5.0 SSD、大容量QLC SSD及AI內(nèi)存SOCAMM的完整產(chǎn)品矩陣，滿足企業(yè)級用戶對安全性與能效的嚴苛要求。
產(chǎn)品破局：場景化定制搶占市場先機
江波龍的企業(yè)級存儲增長，離不開對細分場景的深度洞察。如針對AI穿戴設(shè)備的輕薄化需求，0.6mm超薄ePOP4x與7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC產(chǎn)品，成功解決高性能與小體積的矛盾，成為智能穿戴廠商的核心供應(yīng)商。
此外，江波龍通過TCM模式（技術(shù)合約制造）與PTM模式（產(chǎn)品技術(shù)制造），向客戶開放從存儲芯片設(shè)計到封裝測試的全棧存儲定制能力。例如，為電信行業(yè)標桿客戶深度定制的服務(wù)器eSSD產(chǎn)品，采用128層3D eTLC NAND Flash，支持RAID保護與全路徑端到端數(shù)據(jù)加密，在電信行業(yè)取得關(guān)鍵性突破，驗證了其“技術(shù)+封測+制造”三位一體生態(tài)的落地能力。
江波龍的企業(yè)級存儲增長，本質(zhì)上是技術(shù)自主化、產(chǎn)品場景化與生態(tài)開放化的協(xié)同結(jié)果。在AI驅(qū)動的存儲升級浪潮中，通過全棧自研能力與全球化供應(yīng)鏈布局，成功切入互聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器、信創(chuàng)等核心賽道。未來，江波龍有望在AI存儲領(lǐng)域開啟新的增長極，為全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供更高效的存儲解決方案。
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