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新華日?qǐng)?bào)財(cái)經(jīng)訊 近日，成川科技（蘇州）有限公司獲得超億元B輪融資，本輪融資由元禾控股與合肥建投聯(lián)合領(lǐng)投，興泰投資、合肥產(chǎn)投、包河創(chuàng)投跟投，老股東中科創(chuàng)星繼續(xù)加注。成川科技的這一輪融資，也反映出國(guó)產(chǎn)高端制造裝備在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置正在逐步提升。
成川科技是一家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）整體解決方案供應(yīng)商。AMHS是在產(chǎn)線上進(jìn)行物料搬運(yùn)的設(shè)備和系統(tǒng)，包含硬件和軟件的整套設(shè)計(jì)。
隨著產(chǎn)線生產(chǎn)工藝流程日益復(fù)雜，傳統(tǒng)人力在產(chǎn)線和設(shè)備之間的搬運(yùn)成為制約生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量的瓶頸，AMHS的需求應(yīng)運(yùn)而生，目前主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造環(huán)節(jié)。
抓住半導(dǎo)體窗口期 交出國(guó)產(chǎn)方案
成川科技創(chuàng)始人顧曉勇畢業(yè)于哈爾濱工程大學(xué)熱能工程專業(yè)，曾在三星半導(dǎo)體（蘇州）任職超過20年，2020年在蘇州工業(yè)園區(qū)正式創(chuàng)立成川科技，聚焦半導(dǎo)體AMHS整體解決方案的研發(fā)。
21世紀(jì)初，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入12寸晶圓廠階段，以O(shè)HT天車為核心的自動(dòng)化搬運(yùn)系統(tǒng)主要被日本村田機(jī)械和日本大福壟斷，市占率高達(dá)95%以上。在此背景下，第四代AMHS系統(tǒng)融入動(dòng)態(tài)決策、智能調(diào)度功能，成川科技等本土企業(yè)推出了國(guó)產(chǎn)整線解決方案。
2021年，該公司研制出第一代空中走行式無(wú)人搬運(yùn)車（OHT天車），建成國(guó)內(nèi)首條可模擬半導(dǎo)體潔凈車間場(chǎng)景的AMHS Demo線；2022年，公司的12寸先進(jìn)封裝線AMHS整線項(xiàng)目通過驗(yàn)收，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)AMHS整線交付并獲終驗(yàn)的案例；2024年成功切入12寸晶圓廠市場(chǎng)，并拿下核心生產(chǎn)場(chǎng)景訂單。
研發(fā)與市場(chǎng)并進(jìn) 逆風(fēng)中穩(wěn)健前行
顧曉勇稱，成川科技在過去3年間營(yíng)收實(shí)現(xiàn)翻番增長(zhǎng)，新增過億訂單，為2025年的增長(zhǎng)打下良好基礎(chǔ)。
2024年，公司進(jìn)一步加大研發(fā)投入，第四代天車研發(fā)完成，產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步完善，全面覆蓋從晶圓制造到封測(cè)以及其他泛半導(dǎo)體領(lǐng)域各場(chǎng)景的需求。潔凈立庫(kù)（Stocker）、傳輸線（OHCV）迭代升級(jí)，NTB、Purge System研發(fā)完成并在實(shí)際項(xiàng)目中廣泛應(yīng)用，軟件系統(tǒng)MCS和OCS在實(shí)際項(xiàng)目中持續(xù)優(yōu)化功能，uptime保持在100%。
據(jù)悉，2025年2月，成川科技中標(biāo)長(zhǎng)電微電子（江陰）的OHT天車采購(gòu)安裝訂單，2024年分別中標(biāo)上海晶科和南京國(guó)兆光電的AMHS采購(gòu)訂單。
截至目前，成川科技攬獲18個(gè)整線項(xiàng)目，其中8個(gè)整線項(xiàng)目已經(jīng)100%通過客戶最終驗(yàn)收。公司累計(jì)交付天車500多臺(tái)、軌道超30公里，天車交付規(guī)模位居國(guó)內(nèi)第一，其中單一項(xiàng)目規(guī)?？蛇_(dá)天車超200臺(tái)、軌道10公里以上，12寸晶圓級(jí)項(xiàng)目規(guī)?？蛇_(dá)天車100臺(tái)、軌道6公里以上。
晶圓廠還待破局 行業(yè)迎來(lái)增量市場(chǎng)
顧曉勇表示，近年來(lái)，成川科技在天車應(yīng)用上不斷獲得突破，先進(jìn)封測(cè)、傳統(tǒng)封測(cè)、碳化硅、硅基微顯、載板等領(lǐng)域首次采用天車方案構(gòu)建自動(dòng)化系統(tǒng)，但在重要的晶圓制造市場(chǎng)，與國(guó)內(nèi)友商一樣，公司還沒有實(shí)現(xiàn)真正的突破。
成川科技方面表示，本次融資完成后將開啟全面升級(jí)。在團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面，公司將繼續(xù)擴(kuò)充團(tuán)隊(duì)規(guī)模，引入高端技術(shù)人才和國(guó)際化人才。在技術(shù)研發(fā)方面，將加大投入力度，進(jìn)一步提升天車系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，深入探索AI+AMHS的前沿應(yīng)用研究，提升技術(shù)能力。
據(jù)QYResearch調(diào)研顯示，2023年全球半導(dǎo)體AMHS市場(chǎng)規(guī)模約為29.29億美元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到42.93億美元，2024-2030期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.4%。亞太地區(qū)作為最大的半導(dǎo)體AMHS市場(chǎng)，市場(chǎng)份額約占74%。當(dāng)前，AMHS行業(yè)正朝著智能化、高精度化與國(guó)產(chǎn)化方向升級(jí)，這也意味著一眾企業(yè)在這里掘金，依然前景可期。
資料來(lái)源：
蘇州成川科技微信公眾號(hào)
鉛筆道 哈工程校友做芯片工廠“搬運(yùn)工”：一把融資超億元
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策劃 趙偉莉
新華日?qǐng)?bào)財(cái)經(jīng)·見習(xí)記者 葉睿
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