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                  中西部地區唯一的國際半導體展會

                  第四屆全球半導體產業(重慶)博覽會


                  一、展會介紹

                   

                  作為西部專業的半導體行業盛會,GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托,全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢,挖掘西部市場發展機遇,促進產業鏈深度交流合作,創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平臺,推動中西部、西南地區半導體產業高質量創新發展。

                   

                  二、基本概況

                   

                  時間:2022年6月29日-7月1

                  地點:重慶國際博覽中心

                  主題:集智創“芯” 共塑未來

                  規模:25000展出面積(㎡)

                  展商:350+知名企業(家)

                  觀眾:18000+專業觀眾(名)

                   

                  三、背景優勢

                   

                  1.成渝地區雙城經濟圈建設上升為國家戰略,突出重慶、成都兩個中心城市的協同發展,打造帶動全國高質量發展的重要增長極和新的動力源。 


                  2.重慶是西部大開發的重要戰略支點,處在“一帶 一路”和長江經濟帶的聯結點上,也是長江上游地區的中心樞紐和中西部開發開放的重要戰略支撐,重慶在西部擁有絕對的主導地位。 


                  3.重慶是國家重要現代制造業基地,產業門類齊全?!靶酒疗骱司W”全產業鏈不斷壯大,“云聯數算用”要素集群加快集聚,“智造重鎮”“智慧名城”成為重慶新名片。

                   

                  4.重慶生態優勢明顯,具有山清水秀美麗之地的自然基礎和源遠流長的生態文明傳統。重慶始終堅持生態優先、綠色發展,深化生態環境部門協作交流,加快完善綠色發展體制機制。

                    

                  5.重慶把大數據智能化作為科技創新的主方向,明確強化企業創新主體地位,促進科技創新成果轉化運用;激發人才創新活力;完善科技創新體制機制。 


                  6.重慶擁有西部(重慶)科學城、兩江協同創新區、自貿區等平臺,另有連接國內外的全球半導體產業(重慶)博覽會展會窗口。

                   

                  四、展覽范圍


                  博覽會以客戶需求為導向,整合上中下游產業鏈資源,為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年,展區設置更加精細化、專業化,呈現半導體產業最新技術成果與區域風采,促進西部地區半導體產業創新融合發展。


                  IC設計專區:

                  EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等;


                  集成電路制造專區:

                  晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?;旌霞呻娐分圃斓?;


                  封裝測試專區:

                  測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;


                  半導體材料專區:

                  硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;


                  設備制造專區:

                  減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;


                  電子元器件專區:

                  電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;


                  AI+5G專區:

                  工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等;


                  智慧電源專區:

                  微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等;


                  政府、產業園專區:

                  全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業園區等。

                   

                  五、同期活動


                  博覽會將聚焦半導體產業熱點難點,同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、評選賽事、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第四屆未來半導體產業發展大會,涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域,搭建產學研用一體深度互動平臺,形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英,共同為中國半導體產業未來發展建言獻策,加速科研技術成果轉換應用落地。

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                  注:最終以現場發布為準

                   

                  六、上屆回顧


                  上屆展會匯聚了ABB中國、AOS萬國半導體、平偉實業、上海臨港區等306家行業知名企業參展,展示面積20000平方米,展會三天,吸引了共計15000人專業觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第三屆未來半導體產業發展大會”,設置主會場與集成電路、AI+5G+IOT、創新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業園區、協會領導、企業高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業人士參會互動。

                   

                  七、目標觀眾領域


                  1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人;

                  2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人; 

                  3.政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表;

                  4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。


                  八、費用標準


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                  九、組委會聯系方式


                  參 展:韓  龍 151-1199-9807

                  參 會:江  鈴 188-8319-1601

                  參 觀:王  建 186-8077-1245

                  媒 體:唐  燕 191-2204-3870

                  官 網:www.dazhengcj.com.cn

                  地 址:重慶市渝北區山茶路美悅星都A棟15-11

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