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                  第四屆未來半導體產業發展大會


                  一、大會介紹

                  隨著中國經濟穩健增長,在5G、云計算、物聯網、人工智能、智能網聯汽車等新型應用的驅動下,各類芯片需求呈現高速增長態勢,進一步加速半導體產業鏈供應鏈重構。國家2030規劃和“十四五”國家研發計劃明確第三代半導體是重要發展方向,加速實現產業鏈的國產替代,成為我國半導體產業升級必經之路,重慶提出優化完善“芯、屏、器、核、網”全產業鏈。

                  為深入推動成渝雙城經濟圈建設,打造內陸開放戰略高地,助力重慶半導體產業升級發展,重慶市經濟和信息化委員會、中國電子學會、中國汽車工業協會將共同支持舉辦第四屆未來半導體產業發展大會。


                  二、大會概況

                  時間:2022年4月26-27日

                  地點:重慶國際博覽中心

                  主題:集智創芯  共塑未來

                  規模:1500+人


                  三、組織單位


                  支持單位

                  中國電子學會 | 中國汽車工業協會 | 重慶市經濟和信息化委員會


                  主辦單位

                  重慶市電子學會 | 四川省電子學會 | 重慶市半導體行業協會

                  重慶市電源學會 | 重慶市電子電路制造行業協會


                  承辦單位

                  重慶市福祥會展服務有限公司

                  重慶市電子學會SMT/MPT專業委員會


                  四、日程安排


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                  議程若有更新,請以最新發布為準


                  五、主題論壇內容

                  (一)未來半導體產業發展大會(主論壇)


                  在國家大力支持半導體產業發展的大背景下,未來中國半導體產業發展趨勢如何?本次論壇聚焦半導體行業關鍵技術熱點疑難,邀請國內外半導體頂流大咖,與行業龍頭、科研院校及媒體界專家及代表深度洞悉政策風向、行業動態,準確把握未來半導體產業發展方向與創新策略。


                  【議題方向】

                  ·“十四五”半導體產業發展趨勢及應對策略

                  ·品牌自主創新的機遇與挑戰

                  ·AI芯片疑難及解決方案

                  ·國產半導體產業現狀及未來發展路線

                  ·5G發展推動半導體行業革新


                  【擬邀分享單位】

                  ·中國工程院院士倪光南

                  ·中國工程院院士沈昌祥

                  ·中國電子學會副秘書長劉明亮

                  ·北京大學

                  ·中芯國際集成電路制造有限公司

                  ·中國電子信息產業發展研究院

                  ·賽迪研究院

                  ·華為技術有限公司


                  (二)集成電路設計論壇


                  在智能互聯時代,以集成電路產業為基礎的5G、物聯網、AI等前沿先進技術快速發展,成為拉動國家經濟發展、增強國家綜合國力的核心力量。本次論壇針對國內集成電路領域發展現狀,結合領域內前沿技術與工藝,邀請行業杰出代表為我國集成電路產業的創新發展獻計獻策。


                  【議題方向】

                  ·集成電路產業現狀與競爭格局分析

                  ·人工智能時代EDA解決方案

                  ·物性故障分析系統提升芯片生產良率

                  ·IC產業創新生態應用

                  ·芯片異構集成技術助力芯片產業


                  【擬邀分享企業】

                  ·中國集成電路產業技術創新聯盟

                  ·華大九天

                  ·卡爾蔡司中國

                  ·芯華章

                  ·ADI中國

                  ·英特爾


                  (三)封裝測試論壇


                  隨著新型應用對高效節能芯片的要求越來越強烈,半導體業界正在積極尋求封裝測試技術解決方案。本次論壇聚焦封測試領域,探索和布局先進封裝、異構集成的創新技術、發展方向、產業生態及行業發展機遇。


                  【議題方向】

                  ·先進封測產業新布局

                  ·開啟新時代先進封裝技術引擎

                  ·晶圓制造封測設備國產化

                  ·先進封裝工藝設計

                  ·先進封測5G產品應用及挑戰


                  【擬邀分享企業】 

                  ·華天科技

                  ·華潤微電子

                  ·華峰測控

                  ·聯合微電子

                  ·長電科技股份有限公司


                  (四)智能汽車芯片論壇


                  芯片在汽車領域發揮著不可或缺的作用,無論是自動駕駛芯片、通信基帶芯片還是智能座艙芯片,都直接決定著汽車的智能化水平。車用芯片種類眾多、層次分化、規模巨大,“缺芯”困擾下的車企,如何加強產業自主研發實現芯片自由?行業大咖將結合產業現狀解析痛點、獻策化解“芯”荒,尋求中國汽車半導體產業新機遇。


                  【議題方向】

                  ·半導體IP引領汽車“新四化”突破方案

                  ·全新一代車規級MCU進階路線

                  ·車載AI芯片技術趨勢

                  ·高端新能源汽車芯片自主設計戰略

                  ·智能網聯汽車芯片技術突破   

                        

                  【擬邀分享企業】

                  ·中國汽車工業協會

                  ·長安汽車

                  ·比亞迪半導體股份有限公司

                  ·金康新能源汽車有限公司

                  ·奇瑞汽車股份有限公司


                  (五)智能手機芯片論壇


                  芯片作為智能手機“皇冠上的明珠”,一直是智能手機中最難攻克的技術之一,智能手機芯片市場競爭日趨激烈。本主題論壇匯聚國內智能手機及智能終端設備與技術領先企業,產業鏈合作伙伴、行業專家、學者、政策制定者、投資機構代表、媒體和分析師,共同探討智能手機芯片自研崛起創新之路。


                  【議題方向】

                  ·智能手機芯片升級方案

                  ·異構計算架構創新

                  ·5G應用高性能芯片安全

                  ·智能手機SOC創新突破

                  ·超智能手機平臺技術創新與產業應用


                  【擬邀分享企業】

                  華為、華夏芯、小米、高通、百度飛槳、OPPO、vivo、傳音、華碩、一加、百立豐、360等


                  六)高性能電源&電動車技術發展論壇


                  七)川渝半導體產業投資對接會


                  為積極助推“成渝地區雙城經濟圈建設”,加強成渝兩地半導體產業協同發展。本次活動積極搭建成渝兩地產業互動交流與合作平臺,做好政府與企業、高校院所間的橋梁和紐帶,聚集政產學研用等多方要素,助推兩地科研院校的創新資源與產業企業精準對接,為成渝半導體產業高質量發展做有力支撐。


                  【活動環節】

                  簽約儀式、成果展示、園區推介、簽約合作、洽談交流、技術研討


                  【擬邀分享單位】

                  ·高新區產業園

                  ·重慶兩江新區管理委員會

                  ·金牛高新技術產業園

                  ·榮昌電子電路產業園

                  ·華登國際


                  注:包含但不限于以上議題方向(限5-8家名額)


                  六、往屆回顧

                  上屆大會現場大咖云集,來自中國電子學會、重慶市電子學會、西門子、聯合微電子中心、賽默飛世爾科技、威科賽樂微電子、三金電子、達信、平偉實業、榮茂電子材料等專業領域大咖圍繞半導體產業的發展趨勢,結合GSIE的優勢與資源幫助各大企業搶占行業“風口”。

                  大會涵蓋集成電路設計、半導體材料、AI+5G+IOT、晶圓級先進封裝、特色工藝、半導體投資等分論壇,吸引了長安、東芝、華為、中電科、超硅、SK、ASM、DISCO、中國航空航天、深圳電子商會及會員單位等800家國內外知名企業2500余名觀眾到場洽談聽會,為行業客戶在西南地區搭建最專業的半導體發聲平臺。

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                  七、參會對象


                  1.半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人;

                  2.5G應用、大數據、物聯網、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠、汽車、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人;

                  3.政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表;

                  4.主流/專業媒體人及半導體投資機構。

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                  上屆部分參會單位


                  八、本屆大會新增亮點


                  1.服務升級,接入展會小程序平臺


                  新增展會小程序平臺,開通企業風采展示與邀約、在線直播、邀請福利等定制化服務功能,大會議程同步更新,觀展信息隨地查詢,一鍵報名即可生成入場二維碼,為廣大參會嘉賓及展商提供快捷方便的現場服務,帶來最優的參會觀展效果和體驗。


                  2.專設川渝投資對接會


                  為積極助推“成渝地區雙城經濟圈建設”,加強成渝兩地半導體產業協同發展。本屆大會積極搭建成渝兩地產業互動交流與合作平臺,做好政府與企業、高校院所間的橋梁和紐帶,聚集政產學研用等多方要素,助推兩地科研院校的創新資源與產業企業精準對接,為成渝半導體產業高質量發展做強有力支撐。


                  3.深度互動解疑,碰撞思想火花


                  本屆大會分享嘉賓陣容規模與級別將全新升級,面向全產業鏈邀請行業頂流大咖,并設置互動解疑、高光對話、圓桌會議等環節,真正讓聽眾與分享者共同交流,碰撞思維火花。


                  4.融合發展,包納更多新生力量


                  本屆大會不僅為龍頭企業提供演繹平臺,也將為新生且有實力的品牌提供發聲機會,以攜手共進,實現全產業鏈生態交流,融合創新發展。


                  九、支持媒體

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                  十、大會咨詢

                  聯系人:江鈴

                  手   機:18883191601

                  郵   箱:1248554892@qq.com

                  馬上參會/演講報名

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